浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年6月，位于寧波保稅區，是國內較早一批專業從事集成電路用硅片制造的企業之一，也是中國大陸技術領先、配套先進、規模完善、效益優良的半導體硅片制造企業，是我國少數具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片制造的完整產業鏈的半導體硅材料企業。經過20余年的持續研發和生產實踐，形成了深厚的技術積累，掌握了摻氮直拉硅單晶、微量摻鍺以及重摻雜等一系列獨具特色的專有技術和訣竅，構建了大尺寸與小尺寸合理搭配、成熟產品與新產品科學匹配、設備和原材料綜合利用、輕摻雜與重摻雜并重、產業鏈上下游整合的特色產業體系。形成了技術與研發優勢突出、高端定位和行業先發優勢明顯、人才和規模優勢顯著等一些獨具特色的競爭優勢。

公司建有省級企業研究院、省級研發中心、市級院士工作站等創新平臺，榮獲國家技術發明二等獎、浙江省技術發明一等獎、浙江省科學技術一等獎、浙江省科技進步三等獎、工信部信息產業重大技術發明獎以及中國半導體創新產品和技術獎、寧波市人民政府質量創新獎等，先后被認定為國家863成果產業化基地、國家高技術產業化示范工程單位、國家鼓勵的集成電路企業、國家創新型試點企業、浙江省創新型示范企業、浙江省“隱形冠軍”、寧波市單項冠軍示范企業、浙江省畝均效益領跑者-數字經濟20強等。被中國半導體行業協會評選為中國半導體支撐業最具影響力企業。2015年至2020年，連續六年入選中國半導體材料十強企業并多年位列第一名。

金瑞泓是杭州立昂微電子股份有限公司（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358）半導體硅片業務的重要研發和產業平臺。在未來，將通過多渠道的努力，適時拓寬半導體技術領域，提高核心競爭力，努力將公司打造成為具有國際競爭力的、專業的半導體材料卓越供應商!